電子元器件中，每款產品的型號都有著與之匹配的精密核心技術及其代碼，如果要論構造的話，其中較為復雜的就是貼片電容了吧，因為其與其他的電子元器件不同。貼片電容是通過高精密的技術來提升靜電容量，與貼片電阻不同，電阻只需要結合能夠阻礙電壓流通的材料就形成產品。貼片電容的構造本就有著獨特的技術和競爭優勢，因為不僅除了日常質量的管理嚴格，雖然品質不是檢查出來的，但這些檢測儀器卻可以較大限度的減少不良產品流出。

    貼片電容的構造技術大體主要還是分為兩種，即材料的微粉分散技術和薄層多樣化技術。前者采用先進的機械設備和手段制備微粉電極材料，通過專業的涂裝工藝和厚膜印刷技術，結合特殊的超細絲網，覆蓋電容器表面，該技術可以實現納米粉體。后者采用計算機管理，每次精確、嚴格地控制溫度和空氣，以確保產品生產的環境穩定性，使介電層厚度小于1微米，大堆積層數可超過1000層，基本達到行業最高水平。
    還有一個重要的原因就是額定工作電壓，將貼片電容的電壓控制在允許范圍內。其次就是溫度閾值，它決定了產品能夠承受控制的上限和下限溫度，是絕緣阻抗值，是確保電解電容器不會因意外情況而損壞的安全屏障，能夠保障自然的頻率特性。電容的類型、傳輸速度和對濾波器頻率的響應速度直接影響到本產品能否應用于電子設備，因為核心控制程序需要通過當前傳輸信號讀取信息進行指令動作，這一點尤為重要。