太誘電容的封裝尺寸最小能做到0.25×0.125毫米（約008004英寸），這一尺寸屬于超小型多層陶瓷貼片電容(MLCC)范疇，適合微型化電子產品使用。

1、封裝尺寸與微型化適配性

技術突破：太誘通過材料技術、印刷技術和積層技術的創新，實現了在幾毫米厚的小型MLCC內部堆疊至少1000層介質層。這一技術使電容在保持大容量的同時，封裝尺寸大幅縮小，滿足微型化設備對空間利用率的高要求。

應用場景：0.25×0.125毫米的封裝尺寸已廣泛應用于智能手機、可穿戴設備(如智能手表、無線耳機)、筆記本電腦等對空間極度敏感的電子產品中。其超小型化特性為電路板布局提供了更高靈活性，支持設備進一步輕薄化設計。

2、性能與可靠性保障

電氣性能：太誘超小型MLCC具備低等效串聯電阻(ESR)和低等效串聯電感(ESL)特性，可降低高頻信號損耗，提升電路效率。例如，通過拓寬并縮短內部電流路徑，減少ESL，使高頻帶阻抗下降，從而穩定高速驅動IC的工作。

環境適應性：產品通過高可靠性測試，可在-55℃至+150℃的寬溫度范圍內穩定工作，部分車規級產品甚至符合AEC-Q200標準，滿足汽車電子等嚴苛環境需求。

3、行業地位與產品優勢

技術領先性：太誘在MLCC領域擁有材料研發、高精度印刷、積層技術的一體化生產體系，其超小型電容技術處于行業前沿。例如，通過優化介質層厚度和電極間距，成功實現0.25×0.125毫米封裝的商業化。

產品陣容：太誘提供從0402到008004英寸的全系列MLCC產品，覆蓋消費電子、汽車電子、工業控制等領域。其中，超小型電容(如008004英寸)主要面向高密度封裝需求，而大容量產品(如1000μF)則適用于電源電路等場景。